Papers
C. Rouaud, RICARDO; M. Lashbrook, M&I Materials Ltd.; S. Charmer, WMG, University of Warwick
J. Wong, R. Pearson, J. Salkeld, bp; T. Rachow, D. Schwarzmann, Bosch
N. Champagne, TOTAL
F. Nicolas, M. Loszka, I. Cheimariotis, V. Prevost, S. Zinola, G. Font, IFPEN; S. Loussaief, M. Groisil, Siemens Industry Software
C. Menne, M. Ehrly, R. Zegers, P. Recker, FEV Europe GmbH; T. Körfer, H. Busch, FEV Group GmbH
D. Rose, T. Boger, P. Nicolin, F. Jung, Corning GmbH; T. A. Collins, R. I. Ogunwumi, Corning Inc.
M. Huber, P. Fischer, FTG, TU Graz; G. Steiner, A. Mamakos, A. Klug, G. Steiner, AVL List GmbH
T. Ahrenhold, J. Iatropoulos, C. Pethe, R. Henze, F. Küçükay, IfF, TU Braunschweig
H.C. Schlimme, Volkswagen AG; J. Iatropoulos, J. Sterthoff, R. Henze, IfF, TU Braunschweig
Y. Ji, F. Frauendorfer, LiangDao GmbH