Papers

A. Kampmann, A. Mokhtarian, S. Kowalewski, B. Alrifaee - i11 Embedded Software, RWTH Aachen University

F. Beer, H. Szekely - Bosch Corporation, A. Malvankar, S. Riediger - FEV.io GmbH

G. Muehlberg, N. Daun, H. Hakvoort - Vitesco Technologies

K. Ikeda – SEI Automotive Europe, Y. Mitsugi - Sumitomi Electric Industries, V., U. Strueken - SEWS Components and Electronics Europe

I. M. Ocaña, D. Palomar, M. Garater, A. Peña - GKN Automotive

J. Achenbach - TME, RWTH Aachen University, D. Weßling - Universität Magdeburg, T. Fischer - FZ Jülich

T. Stoll, M. Bargende, H.-J. Berner- Institut für Fahrzeugtechnik Stuttgart, A. Geß, M. Held - Institut für Akustik und Bauphysik Stuttgart, A. Lozanovski - Siemens

S. Hausberger, U. Uhrner, W. Stadlhofer - IVTTU Graz, N. Toenges-Schuller, C. Schneider - AVISO

M. Schröder, K. Herold, C. Monissen, A. Krings, G. Hellenbroich, J. Brächter, F. Klute, T. Flecke, I. Steinberg - FEV Europe GmbH

G. Mimberg, M. Lipperheide - Kautex Textron GmbH & CO. KG